随着手机性能的不断提升，续航和散热，一直是智能设备备受诟病的两大槽点。而这一问题，正在随着5G手机的登场，变得更加迫在眉睫。

▼手机散热重要性

一部4G手机芯片功率约在3W上下，但到5G功率最高会来到11.4W。同时，5G手机电源功率会比4G手机多出7-8瓦，5G芯片的计算能力则比现有4G芯片高5倍以上，而无线充电对信号传输的要求更高。

这一切，都对手机的散热能力提出了严峻的考验。

更不用说随着AI技术和AR应用增加，手机运算速度及数据处理能力持续提升，更会让手机发热量提升一个等级。

因此，整机功耗的增加，再加上手机内部空间越来越拥挤，都会让散热成为手机设计的难点及关键。

▼ 多种因素影响使得 5G 手机散热需求大幅增加

 

在4G时代，石墨片由于其出色的导热性，被作为手机电路板散热的不二之选。苹果、OPPO、小米等厂商，都在其智能手机产品中，使用石墨作为散热方案。

▼ 石墨散热下游应用中手机占比 67%

然而随着高耗能5G手机的落地，更高级的散热方案也开始逐步登场。

就目前已经发布的5G散热方案来看，单一石墨散热，正在逐渐升级为“石墨+热管”或者“石墨+均热板（VC）”方案。

1、石墨+热管

部分5G手机采用的是“热管+石墨散热”方案解决热问题。

热管散热技术的原理，是用中空设计的铜管，管中装有少量的水或其他化学物质，当手机散热温度超过临界温度时，铜管中的液体气化，蒸汽顺着管壁的毛细结构将热量从主板带走，进行点对点导热。

▼液冷铜管散热结构及原理

2、石墨+均热板（VC）

华为Mate 20 X 5G和vivo APEX 2019 则采用的是石墨烯膜+均热板的方式散热。

▼均热板散热结构及原理

▼华为 Mate 20 X 5G 采用石墨烯膜+均温板方式

均热板（VC）原本主要用于高端数据中心服务器散热，管体厚重。不过，经过很长时间的轻薄化改良和优化之后，目前华为Mate20 X上可以做到0.4mm的厚度，对生产工艺的要求非常苛刻。

这种手机上的VC采用半导体加工常用的蚀刻工艺，加工出小于0.1mm壁厚的板材，采用比头发丝还细的铜丝，编制成内部回液毛细结构，经过700℃左右高温烧结，焊接，抽真空，注液，密封等多道工艺，形成蒸汽流动，液体回流的高效两相传热均温板，实现0.4mm厚度VC量产应用。

这种VC应用范围广泛，特别适用于高度空间受到严格限制的环境中，如笔记本电脑，工作站和网路服务器等。

热管/VC散热能力强，技术门槛高，是未来解决手机高功耗的重要方式。

▼ 为解决高功耗带来热问题，Mate 20X 采用“石墨+VC”散热

为解决散热问题，华为采用“石墨烯膜+VC液冷冷板”散热方案，使Mate 20 X的散热能力较上代Mate 10提升约50%，发热集中点的温度较上代下降了3度以上。

东莞市同进电器科技有限公司的蚀刻生产线有着丰富的蚀刻经验，精度0.01，在手机散热片的生产和供应上为客户提供满意的服务。更多VC散热片的技术问题和生产问题，可咨询0769-82873178。