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可伐合金蚀刻加工工艺介绍

来源:http://www.dgtjdq.com/news/322.html发布时间:2021-07-09

可伐合金有4J29和4J50两种材料,4J29应用于硬质玻璃封装,4J50应用于软质玻璃封装,而蚀刻加工工艺的可伐合金,主要应用于芯片盖板方面,可伐合金由于可塑性好,所以使用机械加工的方式容易黏刀,导致加工不顺,而蚀刻加工工艺是利用化学溶液对可伐合金进行加工,则可以很好的解决这个问题,特别是加工小孔以及面积较小的可伐合金。

 

可伐合金蚀刻加工工艺流程:裁料、涂布、烤板、菲林检查、曝光、显影、检板、蚀刻、退墨、拆片、检测、包装出货。

 

可伐合金蚀刻


可伐合金蚀刻加工的工艺特点:

1、精度高(不同厚度精度也不同),可达±0.01mm;

2、加工的图形没有限制,无需开模,一次成型,不增加生产成本;

3、蚀刻加工不破坏可伐合成材料特性,且平整度好,正反表面光滑、无凸起、无凹坑、无毛刺;

4、蚀刻加工尺寸精细,(孔径0.1mm\线宽0.1mm),定位准确(±0.03mm)。