铜合金引线框架化学蚀刻加工

        引线框架是集成电路中的芯片载体，借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电器链接，形成电气回路的关键结构件，起到了和外部导线链接的桥梁的一个作用，绝大部分的半导体集成都需要用到引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

        铜合金引线框架的加工模式主要采用化学蚀刻加工和模具冲压进行生产，随着引线框架的性能均匀、精确板型、带材厚度越来越薄，从0.25到0.15、0.1mm逐步减薄，0.07mm的薄化和异形化，模具冲压加工引线框架存在一定的难度，而蚀刻加工则可以很好的解决薄化、异形化引线框架加工的需求。

        同进蚀刻引线框架蚀刻加工的特点：蚀刻精度高，可达±0.01mm，无需开模具，无论图案或者异形引线框架皆为一次加工成型，蚀刻的引线框架表面光滑无毛刺，无凸起，无凹坑，无翘曲，同进蚀刻用于专业蚀刻技术工程团队17人，可解决引线框架蚀刻技术上的各类问题，同时拥有18条蚀刻流水线，满足客户的蚀刻加工需求。